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商品訊息描述

商品訊息特點

螢幕尺寸
  • 15吋
螢幕解析度
  • 1920x1080(FHD)
處理器(CPU)
  • Intel-Core-i5
記憶體(RAM)
  • 4G(DDR4)
顯示卡
  • GT940
硬碟容量
  • 1TB(含)以上
固態硬碟(SSD)
  • 128G
作業系統(OS)
  • Windows10
觸控螢幕
顏色
  • 金色

●型號:K556UQ-0151C6200U
●螢幕尺寸(解析度):15.6 FHD 霧面寬螢幕
●處理器:Intel Core i5-6200U Processor, 2.3GHz (3M Cache, up to 2.8GHz)
●記憶體(內建/最大):4GB*1 DDR4 2133 (Max. 8G)
●硬碟:1TB 5400轉+128G SSD
●顯示晶片:NV 940MX 2G
●作業系統:64 Bits Windows10
●WLAN無線網路:802.11AC
●尺寸(mm):
●重量:約2.3Kg
●保固:2年全球保固
●配件:變壓器/光學滑鼠/NB專用包
●輸入輸出介面(I/O連接埠)
送禮酒推薦
USB3.0 *1;USB 2.0*1/ USB 3.1 Type c*/VGA Port /內建多合一讀卡機/HDMI/HD 網路攝影機/藍芽4.0

●備註:以上規格僅供參考,如有任何問題,請依原廠公告為主。

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工商時報【蘇嘉維╱台北報導】

整合觸控功能的面板驅動IC(TDDI)成為智慧手機市場新主流,面板及觸控驅動IC廠敦泰(3545)今年可望受惠這波趨勢,推出的TDDI規格IDC晶片接獲華為、OPPO、vivo、LG等訂單,今年還可望打進三星供應鏈。法人預估敦泰今年IDC晶片出貨量上看1億套,全年每股盈餘將「坐三望四」。

此外,敦泰耕耘已久的指紋辨識IC今年也可望開花結果,在系統大廠以及手機業者開始採用情況下,敦泰今年指紋辨識IC出貨量可望遠超過1,000萬顆水準,成為台灣第1大,明年則有機會挑戰全亞洲第1大。

由於蘋果iPhone 8傳出將採用可支援AMOLED面板的客製化TDDI晶片,讓TDDI再度成為今年智慧型手機市場焦點。

敦泰自去年起開始量產出貨IDC晶片,去年第1季出貨僅100萬套,第2季成長至200~300萬套,第4季已經出貨逾600萬套,成長速度相當驚人,IDC產品更成為敦泰去年轉虧為盈的關鍵武器。

目前敦泰的客戶群幾乎囊括大陸前幾大手機廠,如華為、小米、聯想等皆是敦泰合作夥伴,日韓大廠則有夏普、索尼、LG等品牌。敦泰表示,去年與競爭對手新思國際(Synaptics)已經瓜分了整個TDDI市占率。隨著智慧手機為了節省內部空間,紛紛開始轉而採用內嵌超實用式(in-cell)觸控面板,TDDI產品絕對是廠商首選,預估今年將會有2億顆的市場規模,敦泰將可拿下半數。

敦泰目前在低溫多晶矽(LTPS)市場與新思勢均力敵,但是在用氫化非晶矽(a-Si)市場由於敦泰成本相較對手具有優勢,因此預期敦泰將能在a-Si市場取得領先地位,今年有望衝破5成的市占率。敦泰預估IDC晶片出貨量有機會突破1億套水準,營運業績可望大幅成長。

法人預期,今年首季雖然因農曆春節假期影響,工作天數較少,但由於今年IDC產品滲透率可望從去年5%升至15~20%,因此今年1月客戶拉貨力道將略為削減,2、3月將大幅上衝。法人預估敦泰今年首季業績有機會較去年第4季持平或微增,全年營收可望較去年成長3成,毛利率站穩25%,每股盈餘可望守穩3元、上看4元。敦泰則不評論法人預估財務數字。

(中央社記者鍾榮峰台北14日電)全智科今天召開股東臨時會,全面改選董事及監察人,並召開董事會重新推任董事長,欣銓董事長盧志遠新任全智科董事長。

欣銓和全智科7月下旬宣布雙方策略結盟,欣銓公開收購全智科普通股。

欣銓9月公告,公開收購全智科普通股完成交割,累計持有全智科股數比重63.84%。

欣銓先前表示,此次公開收購完成後,雙方將本於善意和誠信,依法進行後續併購事宜,讓全智科成為欣銓100%持股子公司。

欣銓指出,與全智科策略結盟,因應物聯網未來發展趨勢。1051114

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